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杨维生;
南京电子技术研究所;
多层印制板; 平面电阻; 新材料; TCR; 埋置; 制造技术; 无源元件; 电子工业;
机译:金属电阻混合多层印制板技术
机译:填充床中埋置的平面的溶解导致污染物迁移的实验和分析研究
机译:柔性热敏电阻:通过射频磁控溅射在柔性有机板上沉积具有低电阻率和高TCR的MCNO膜
机译:建模平面和非平面MOSFET的外部电阻和电容
机译:玻璃体替代物:玻璃体视网膜手术的新材料和新材料
机译:反向沉积和高速旋转开发用于高度非线性集成光学的埋置平面硫属化物玻璃波导
机译:退火温度对直流溅射Cr-si薄膜电阻器TCR和电阻值的影响,
机译:具有低TCR电阻器与高TCR并联且与尾部电阻器的低TCR部分串联的带隙参考电压电路和方法
机译:适用于RF CMOS和RF SiGe BiCMOS应用的高容忍TCR平衡大电流电阻器以及具有可调TCR和ESD电阻镇流功能的基于踏频的分层参数化电池设计套件
机译:适用于RF CMOS和RF SIGE BICMOS应用的高容忍TCR平衡高电流电阻器,以及具有可调TCR和ESD电阻镇流特性的基于CADENCE的基于层次的分层参数化电池设计套件
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