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GPCA/SPCA印制电路资讯编辑部; 谭雯倩; 张家亮;
不详;
PCB; FPC; HDI; 封装基板; 产业发展; 项目盘点;
机译:印制电路板制作一分课程:2 基板材料... 首先,为什么只知道FR-4:2基板材料就可以了... 首先,为什么只知道FR-4就可以了
机译:JX Nippon Mining Metals (Nippon Mining Metals)将在新的中期计划中进行2900亿日元的战略投资,扩大InP衬底的产能,扩大InP衬底的产能,考虑建设新工厂,并通过成立Crystal Photo Materials部门来加强结构。
机译:IPC欢迎美国总统决定优先发展国内印刷电路板和IC基板
机译:新型增强材料可以解决印刷电路板和IC基板的热量和热膨胀系数难题
机译:用于制造大电流电路板的核心基板的制造方法,以及使用该制造方法制造的大电流电路板
机译:印刷电路板用树脂组合物,印刷电路板,挠性印刷电路板用树脂组合物的含磷酚类,新型含磷酚类,新型酚醛树脂,固化性树脂组合物,其固化物的制造方法密封材料树脂组合物以及该树脂组合物的层间绝缘材料用增层基板
机译:印刷基板,使用该基板的电路板连接材料以及使用该连接材料的多层电路板的制造
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