减成法工艺下非电镀线路的精准加工方法

摘要

对于非电镀层线路而言,线宽精度是影响阻抗精度的关键因素。文章以标称铜厚18μm的覆铜板为例,阐述了减成法工艺下各个制程对线宽精度产生的影响。通过制程上和设计上的双重优化改善,将线宽的过程能力指数(Cpk)在±5μm的公差下由改善前的0.46提升到1.06(潜在合格率99.9%),为非电镀层阻抗精度的提升奠定了基础。