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林长贵; 崔吾元;
不详;
硅片; 直接键合; 防污工艺;
机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
机译:线性退火法直接键合硅片-(Ⅱ)Si,SiO_2键合
机译:大气水分对直接键合硅片之间的界面中裂纹扩展的影响
机译:氮等离子体活化和氢氟酸预浸增强Si_3N_4 / Si_3N_4低温硅片直接键合的键合强度
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:直接在硅片上直接在硅的无黄糖苷纳米线的无黄金整合的进展
机译:硅片直接键合技术及其应用装置的研究
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:利用沟槽结构硅片直接键合技术制造大面积晶闸管的方法
机译:“一种用于在传统干燥带式炉中干燥/固化硅片上筛网图案的装置,以防止硅片直接与带接触,从而消除硅片的污染”
机译:非共价键合的骨料,其生产方法,直接由原骨料的直接转化获得的机械键合的骨料及其直接转化方法
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