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大功率LED散热封装技术研究的新进展

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摘要

如何提高大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向.

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来源
《电力电子技术》|2007年第10期|13-15|共3页
作者
苏达; 王德苗;
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作者单位

浙江大学,浙江,杭州,310027;

浙江大学,浙江,杭州,310027;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类二极管：按结构和性能分;
关键词
电力半导体器件; 发光二极管; 光电元件; 散热; 封装;
入库时间 2022-08-18 01:50:22

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