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董鹏伟; 赵中里; 张亚军; 吴大鸣;
北京化工大学塑料机械及工程研究所;
注射; 工艺参数; 导光板; 翘曲; 模拟;
机译:注射工艺参数对薄壁塑料零件翘曲的影响
机译:气体辅助注射成型零件的结构性能,成型工艺和翘曲的综合模拟。III。模具壁温度的循环,瞬态变化的模拟
机译:使用径向基函数(RBF)结合k倍交叉验证技术,优化塑料注射成型过程中的工艺参数以最小化体积收缩和翘曲
机译:注射参数对PC导光板翘曲的影响
机译:区域接触对IBM模块化制冷装置稳定性的影响以及连续与不连续制造与回流工艺对PWB翘曲的影响
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:动态注射成型压力分析及工艺参数优化降低注塑产品翘曲
机译:注射成型工艺参数对聚碳酸酯模具环境应力开裂性能的影响
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:翘曲预测方法,翘曲控制方法,热轧钢板制造方法,翘曲预测模型生成方法,以及热轧过程中的热轧设备。
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
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