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成众志;
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:利用CS-CG消除噪声和双重共振网络技术的超宽带互补金属氧化物半导体低噪声放大器
机译:用于65 nm互补金属氧化物半导体技术中X波段接收器的两级电流重用可变增益低噪声放大器。<?show [AQ =“” ID =“ Q1]”?>
机译:用于超宽带增益平铺低噪声放大的多节量子点半导体光放大器
机译:混合高临界转变温度超导体滤波器/低噪声放大器微波集成电路。
机译:宽带低温微波低噪声放大器
机译:超宽带互补金属氧化物半导体低噪声放大器使用CS-CG噪声消除和双谐振网络技术
机译:关于半导体二极管应用于微波低噪声放大器和谐波发生器的第二季度进展报告
机译:评估半导体元件基础低噪声放大器范围对大振幅微波突发干扰抗性的测试模块。
机译:多频带低噪声放大器,多频带低噪声放大器模块,无线半导体集成电路和多频带RF模块
机译:不会增加NF且不会在低噪声放大器电路中的互补金属氧化物半导体和无线通信设备(包括相同的放大器)中增加电流的放大器电路
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