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陈虹港; 李思源; 马建生; 李祚成; 苗世得; 张玉福; 苏嘉庆;
机械工业上海蓝亚石化设备检测所有限公司 上海 201518;
兰州石油机械研究所有限公司 甘肃 兰州 730050;
中国石油 大连石化公司 辽宁 大连 116011;
圆柱壳; 局部减薄; 爆破压力; 剩余强度系数; 试验研究; 计算方法;
机译:基于API / ASME FFS标准的圆柱体容器局部壁厚减薄爆破压力与有限元分析的比较:第二份报告局部破坏评估
机译:基于API / ASME FFS标准的圆柱体容器局部减薄爆破压力的比较与有限元分析第一报告塑性塌陷评价
机译:低成本,低污染的TSV晶圆减薄技术:通过全湿法减薄与Viamidol兼容的TSV晶圆
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:基于延迟时间计算方法的隧道毫秒延迟控制爆破和数字电子雷管以减少结构振动效应
机译:2074)来自圆柱壳中的局部装载的压力
机译:局部轴向载荷下薄壁圆柱壳的试验研究
机译:处理一侧具有组件的晶圆,特别是减薄晶圆,包括在晶圆正面涂上涂层系统并进行单独涂层,因此涂层系统在减薄过程中支撑或运送晶圆
机译:局部化半导体晶圆减薄
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