AMD与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司

摘要

加州森尼韦尔市，AMD（NASDAQ：AMD）与南通富士通微电子股份有限公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试（ATMP）工厂及经验丰富的员工，以及南通富士通的外包半导体封装测试（OSAT）专业技术。整合结束后，新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工，打造差异化封装测试能力和产量，为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。