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恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案

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＜正＞8月15日,恩智浦半导体宣布推出采用DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2×2

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《缔客世界》 |2011年第9期|18-18|共1页
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正文语种 chi
中图分类电子工业;电源;
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