首页> 中文期刊> 《电脑自做》 >整合的P4天空——VIA P4M266主板测试

整合的P4天空——VIA P4M266主板测试

         

摘要

目前芯片组市场日渐火爆,特别是P4芯片组这一块,各大芯片组厂家更是使出浑身解数,主流芯片组大战的硝烟未过,新一轮的整合芯片组大战已经打响,继以整合芯片组打天下的SiS推出SiS650整合P4芯片组后,VIA、Intel也跃跃欲试,均要插手这一市场。整合芯片主板一直都是DIYer嗤之以鼻的配件,其高度的整合性的确让DIY的乐趣荡然无存。不过整合主板却一直为品牌机厂家所钟爱——低成本、高集成、兼容性好、便于调试维护等都是品牌机厂家梦寐以求的特性,这也是主推整合芯片的SiS赖以生存的庞大市场。作为最大的兼容芯片组厂家VIA。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号