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张爱侠; 孟箭; 孟庆飞;
徐州市中心医院口腔科,徐州,221000;
银汞合金; 充填术; 粘接剂; 折裂强度;
机译:长期粘接后粘接系统锚固件高温粘结强度的实验研究(第1部分实验和方法概述)
机译:银汞嵌体修复Ⅱ类洞牙体严重缺损126例
机译:在中性修复材料(IRM)逆行充填根后切除根端切除截骨术中评估4种不同的骨移植替代物和自体骨移植的实验研究
机译:张力后距离张力柱电抗力的力转移机制的实验研究开发软着陆底座隔离系统
机译:抵抗力训练有素和未经训练的个体对不同碳水化合物和脂肪含量的流食进餐后餐后代谢的反应。
机译:根管充填:Thermafil系统与不同灌溉协议相关的实验研究
机译:牙体粘接强度评价及自酸蚀粘接系统的粘接界面分析
机译:不同银载量和不同试验条件下银浸渍硅胶介质的碘,氪和氙保留效率。
机译:通过压力进行粘接,该粘接通常是粘性的并且对常用溶剂具有抵抗力,包括这种粘接剂的条带及其制造工艺
机译:用于通过贯穿孔从牙胚毛坯中进行牙体修复的牙体修复生产系统,系统的操作系统,系统程序以及在系统中使用的牙ILL毛坯
机译:来自银合金的粉末,经汞去除后,产生塑料填充物
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