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李K;
无;
激光等离子体; 光谱辐射; 软X射线;
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机译:用于测试连接线断裂的集成电路裸露方法,涉及在聚合物外壳上施加激光辐射和等离子体,该聚合物外壳最初由激光源和等离子体安装单元涂覆集成电路
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