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张学成; 戴一帆; 李圣怡; 彭小强;
国防科技大学,机电工程与自动化学院机电工程系,湖南,长沙,410073;
磁射流抛光; 射流稳定性; 抛光区; 去除机理;
机译:工艺参数对微光学模具振动辅助抛光中材料去除的影响
机译:工艺参数对钴铬合金阀盖抛光材料去除率影响的实验研究和分析模型
机译:机械工艺参数对蓝宝石化学机械抛光过程中摩擦性能和材料去除的影响
机译:KDP晶体潮解性抛光中几种工艺参数对材料去除率的影响
机译:分析工艺参数对超声加工中材料去除率的影响。
机译:工艺参数对磨料水射流加工材料去除机理和切割质量的影响
机译:材料和工艺的快速反应评估。交货订单0005:几种油漆去除技术对薄航空结构材料静态和疲劳性能的影响
机译:半导体晶片的再抛光方法,例如存储元件,涉及当抛光的半导体晶片在晶片的再抛光期间表现出凹/凸厚度轮廓时,影响凹/凸腐蚀轮廓
机译:磨料水射流的抛光/清洗材料和使用同一材料的磨料水射流的清洗/清洁材料
机译:使用粉末材料清洁松散且合适的地毯时,可通过注入/萃取的方式进行涂覆,去除所有顽固的污垢和污渍,干燥后无痕迹,并且不影响防火
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