惠普与Comexi Group联合推出首款专用于软包装数字印刷端到端覆膜解决方案

摘要

2014年5月8日,中国北京——惠普公司宣布,与领先的软包装机械制造商Comexi Group签订战略协议,为HP Indigo 20000 Digital Press数字印刷机开发优化的专用覆膜解决方案。覆膜是软包装印刷过程中的主要环节。按照目前的解决方案,处理每一项作业时设置周期都很长,加工商需要等待几天时间才能向客户交付,这已成为阻碍产品快速上市的瓶颈。