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田修波; 杨士勤; Ricky K Y Fu; Paul K Chu;
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001;
香港城市大学物理及材料科学系,香港;
等离子体离子注入; 绝缘材料; 鞘层; 表面充电;
机译:等离子体浸没离子注入绝缘材料
机译:直流等离子体浸没离子注入技术的进展以及等离子体浸没离子注入和沉积技术的最新应用
机译:对未经过滤的铝真空电弧等离子体在高频短脉冲等离子体浸没离子注入中应用可能性的研究
机译:绝缘材料的网状辅助等离子体浸没离子注入中的阴影效应
机译:通过等离子体注入氧气和等离子体浸没离子注入进行分离,以形成绝缘体上硅。
机译:使用等离子体浸没离子注入和沉积对生物材料进行表面改性
机译:利用磁镜几何学研究等离子体浸没离子注入硅衬底
机译:用于半导体制造的等离子体浸没离子注入工艺。用于原位测量的LinearReentrant交叉场放大器,与数值模拟的比较和噪声机制的研究
机译:用于金属等离子体浸没离子注入和金属等离子体浸没离子沉积的设备和方法
机译:等离子体浸没离子注入系统,包括具有低解离和最低最小等离子体电压的等离子体源
机译:使用具有低解离和低最小等离子体电压的电感耦合等离子体源进行等离子体浸没离子注入工艺
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