基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析

摘要

针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型.采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、 电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性.最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2％范围内.