X射线测绘元器件内部结构,尺寸时工艺参数的选择

摘要

X 射线探伤以它直观、底片可存档等优点,在无损检测中占有很重要的地位,这是大家所共知的;但它用于元器件内部结构测绘却较少为人们所知或被应用,有的即使应用了这一技术,也不太容易获得清晰的底片。几年来我厂承接了不少电子、光学元器件的测绘任务,逐步摸索了一个可行的选择射线透照工艺参数测绘方法。