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冯国芳;
北京铁路信号工厂,北京,102613;
无铅焊接; 锡铅焊接; 兼容性; 可靠性;
机译:电子包装行业Sn3.0Ag0.5Cu / Cu无铅焊接接头的可靠性研究
机译:混合电路上微型芯片组件的无铅焊接的可靠性研究
机译:领先的组织合力协调电子产品中无铅焊接的实施
机译:用于μBGA附件的无铅焊接:无铅焊接对产品可靠性的影响
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:个人观点:危险中传递的铁路信号:心理问题
机译:项目阶段可靠性研究的贝叶斯方法:电子产品中的应用设计阶段可靠性研究的贝叶斯方法:电子产品的应用
机译:引导地面运输中重要控制和通信系统的安全性。铁路信号系统分析:微处理器联锁
机译:动态控制磁盘驱动器中的温度曲线以进行与温度相关的可靠性研究
机译:使用实时光信号进行晶圆级器件介电可靠性研究的方法和装置
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