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张坚; 陶磊; 徐志锋; 郑海忠; 辛集忠;
南昌航空大学,江西,南昌330063;
华东交通大学,江西,南昌330016;
选择性激光烧结; 尼龙6/铜复合尼龙粉末; 翘曲; 工艺参数;
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:木板翘曲机理研究(第三次报告,利用平板热弹性模型对木板二维翘曲的数值分析)
机译:(S148)材料入射角对轧制翘曲影响的实验研究(非对称轧制中的翘曲现象机理,第二份报告)
机译:计算机仿真预测的翘曲与玻璃加固尼龙动力系零件的实际翘曲相关性
机译:硬化刚性路面板翘曲和翘曲的数值研究
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
机译:用于防止由木材或木制构件制成的平板的翘曲的防止翘曲结构以及防止翘曲的方法
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