一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法

摘要

为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数,且同时降低温度漂移,设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法,选用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料在真空加热、加压条件下实现PYREX 7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合,在可伐合金管座上加工出与传感器尺寸相匹配的方形空腔,实现传感器芯片的低应力组装.实验结果表明:传感器具有较高的品质因数(9 455),检测范围为500～1 100 hPa,灵敏度为9.6 Hz/hPa,满量程最大非线性度为0.08％,-40℃～50℃内温度系数为0.9 Hz/℃,温度总漂移为传感器满量程变化的1.3％,传感器在开机加电稳定后长时漂移为0.086％F.S.