基于彩色图像模板匹配的PCB多缺陷集中检测

摘要

在PCB工业现场进行缺陷检测过程中使用二值化图像过程过于复杂、易受光照、油污多种环境因素影响,且只能每道工序对单一缺陷进行检测等问题,提出了一种最新的基于彩色图像的快速模板匹配方法(BBM).该方法的本质是最佳模板相似度,它基于计算源对目标集合中的点对进行最佳伙伴配对,其中每个点是模板点的最佳伙伴对,寻找模板补丁;BBM具有两个关键优势,首先可以抵抗背景杂波和噪声引起的离群值,其次它可以同时一次性完成PCB各类缺陷的检测.最后试验表明,该方法可以快速准确的完成PCB缺陷板的识别,比目前流行的深度学习方法,操作方便,耗时短,精度高,完全适用于目前企业的需求.