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杨洪君; 宁汝新;
北京理工大学,机械与车辆工程学院,北京,100081;
自顶向下设计; 装配特征; 产品装配模型; 多细节层次模型法;
机译:基于自顶向下设计和模块化产品设计的多骨骼建模方法,用于开发复杂的产品布局
机译:自顶向下设计复杂产品的多骨骼模型:
机译:工程复杂产品三维自顶向下设计技术的若干问题
机译:基于产品装配模型的变体设计研究与实现
机译:一种通用决策支持模型,用于分析新产品的可持续集成:森林价值链的应用=通过考虑开发它来分析新产品的通用决策支持工具
机译:细菌cbb3细胞色素c氧化酶的生物发生:活性亚复合物支持顺序装配模型
机译:产品表示的信息模型:核心和装配模型
机译:支持基于VHDL自顶向下设计方法开发定制VLsI和FpGa逻辑芯片。总结报告
机译:市场研究支持设备和市场研究支持系统和市场研究支持计划
机译:区域研究支持系统,区域研究支持方法和区域研究支持设备
机译:变更影响研究支持程序,变更影响研究支持设备和变更影响研究支持方法
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