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蒋昌启; 朱建华; 刘红研; 孙惠; 秦志成;
石油大学化学科学和工程学院,北京,102249;
必佳塑胶及金属制品(国际)股份有限公司,深圳,471585;
聚苯乙烯; 导电; 胶带; 包装材料; 性能; 工艺控制;
机译:挤出工艺对聚苯乙烯-嵌段(聚苯乙烯-共-丁二烯)-嵌段-聚苯乙烯星形嵌段共聚物/均聚苯乙烯共混物的形态和微机械性能的影响
机译:Bi4Ti3O12通过胶带水浇铸和层压工艺生产的多层陶瓷胶带:结构和介电性能
机译:导电原子力显微镜研究聚苯乙烯磺酸盐和电解质浓度对铝合金上聚吡咯膜电性能的影响
机译:真空压力浸渍工艺对具有各种胶带构造的导电铠装带导电性的影响
机译:镀银(铋,铅)-2223胶带工艺的研究:反应路径和相组装。
机译:通过控制退火调整p型透明导电氧化物Cu1-xCr1 + xO2的电性能
机译:不同挤压工艺生产高抗冲聚苯乙烯纳米复合材料的燃烧性能研究
机译:离子型共混物的变形和断裂:磺化聚苯乙烯单体/聚苯乙烯
机译:用于检验粘胶带的磁性能的方法和装置的耐性以及用于研究粘胶带的磁性能的装置
机译:共挤塑或层压聚苯乙烯(psai)塑料板的生产工艺,其表面具有不同的性能,其中一个光致发光的psai或eva聚苯乙烯(psai)面,另一个psai白色面带有消炎和紫外线防护剂
机译:在本文中,我们研究了聚苯乙烯泡沫塑料的性能。
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