Ba0.5 Sr0.5 TiO3/PMMA复合材料介电性能研究

摘要

采用溶胶凝胶法(sol-gel)制备了Ba0.5 Sr0.5 TiO3(BST55)/PMMA复合材料粉体.应用红外光谱(IR)、偏光显微镜(PLM)、扫描电镜(SEM)等分析手段,对样品进行了表征与分析,研究了乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂在BST55/PMMA复合材料制备过程中起的桥联作用,并讨论了MMA和BST55物质的量比与其介电性能的关系.结果表明,在凝胶化过程中,适量的偶联剂不仅起着交联剂的作用,而且能改善复合材料的粒子聚集态;而复合材料的介电常数远远低于BST55陶瓷,且随着PMMA含量的增加而有所降低.