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MPI在鼠标下盖注塑中的应用

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通过模流分析软件Moldflow Plastic Insight(MPI),结合生产实际对鼠标下盖塑件进行了浇口位置和大小设计,并对熔体充填的平衡性、流动前沿温度、熔合线等进行了分析,针对鼠标下盖易发生翘曲变形的现象,提出了通过对工艺参数的调整,减小翘曲量的具体方法.

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来源
《现代塑料加工应用》 |2010年第5期|44-47|共4页
作者
沈春华; 游晓红;
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作者单位

太原科技大学材料学院,山西太原,030024;

太原科技大学材料学院,山西太原,030024;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
数值模拟; 注塑; 鼠标; 烧口位置; 熔合线;

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