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张琦; 苏东林; 张德智;
北京航空航天大学,北京,100083;
中国电子科技集团公司,第三十八研究所,安徽,合肥,230031;
T/R组件; 低温共烧陶瓷基板; 小型化设计; 电磁兼容;
机译:嵌入式多层基板集成波导滤波器的LTCC X波段接收机前端
机译:基于Al {sub} 2O {sub} 3-MgO-ReO {sub} x(稀土:LTCC)的LTCC及其在微波器件多层非收缩基板中的应用
机译:具有内置组件的基板:主流正在从LTCC基板转移到树脂基板
机译:基于LTCC基板的微系统集成BCB / Cu薄膜多层互连技术研究
机译:在多层有机基板上的紧凑型RF /微波无源组件和模块。
机译:基于柔性微波组件的超薄液晶聚合物基板的弯曲极限测试
机译:LTCC多层和硅基板上的磁控溅射ALN层
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:多层LTCC和LTCC-M板上大功率组件的增强温度控制的方法和结构
机译:多层LTCC和LTCC-M板上增强高功率组件温度控制的方法和结构
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