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关亚男; 王广奇;
中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000;
灌封; 可靠性; 振动; 散热;
机译:中压功率模块的高介电强度灌封材料的温度依赖性
机译:真空灌封可确保防水的AC / DC模块
机译:用于LED模块的光学透明灌封料
机译:高介电强度灌封材料的温度依赖性中压力模块
机译:基于堆肥的灌封介质的化学,物理和水分释放特性。
机译:大鼠内侧内嗅皮层的互补模块化微电路
机译:由堆肥污水污泥,泥炭,树皮和锯末的组织和灌封介质中的Photinia和Thuja的生长响应和组织和灌封介质
机译:低成本太阳能电池阵项目。细胞和模块形成研究领域。非CZ硅材料的工艺研究
机译:具有微电路的卡模块的制造方法,具有该过程的微电路卡的模块以及具有该模块的具有微电路的多用途卡的制造方法
机译:微电路模块,制造微电路模块的方法,包括这种模块的电子设备
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