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胡长清; 赵鹤然; 康敏; 曹丽华;
中国电子科技集团公司第四十七研究所;
沈阳110032;
中国科学院沈阳金属研究所;
沈阳110016;
引线键合; 金铝效应; 外壳设计; 失效分析;
机译:通过优化功率器件中的位置来提高引线键合可靠性的设计概念
机译:铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性:钯分布的影响
机译:球形键合直径对汽车应用中引线键合可靠性的影响
机译:Pd分布对Au涂层PCC引线键合可靠性的影响研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:热电偶延伸引线或引线温度变化时温度测量的可靠性和有效性
机译:技术信息。特刊。 SOS-MCM Si衬底上挠性引线键合的可靠性及其设计优化。
机译:基于轴压的圆形组合柱可靠性分析与可靠性设计优化。
机译:用于组装低K Si芯片以实现工业级可靠性引线键合封装的结构,材料和设计
机译:半导体封装的引线键合部分及其引线键合方法以提高可靠性
机译:引线框架具有增强的引线键合可靠性
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