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郭志扬; 金娜; 郝旭丹;
东北微电子研究所;
沈阳;
110032;
倒装焊; 凸点; 基板; 焊盘; 金属化;
机译:铜柱凸点下金属化对倒装焊点电迁移的电流拥挤和焦耳热效应的影响
机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
机译:Au / Pd(P)/ Ni(P)金属化焊盘在微凸点上的金和钯诱导的脆化现象
机译:96.5Sn-3Ag-0.5Cu倒装焊锡凸块在Au / Ni / Cu或Cu金属化衬底焊盘上的电迁移
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:用于实验室进行职业卫生样品分析的两种新型散装焊接烟气参考材料的制备和认证
机译:倒装焊片凸点电流拥挤和焦耳热的模拟分析
机译:无掩模倒装焊料凸点技术
机译:下凸点金属化焊盘和焊锡凸点连接
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