提高CSC6668CN的组装成品率

摘要

本文以CSC6668CN为例，提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题，针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索，在提高组装成品率的同时，对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。