干法腐蚀工艺及探测器

摘要

在ＭＭＳＴ规划中，为得到期望的快周期、低成本的硅片加工工艺，大多数腐蚀工艺是在ＴＩ（德克萨斯仪器公司）设计和建造的先进的真空反应设备上完成的。用于反应离子刻蚀和微波刻蚀的设备与原位探测器相结合，并与全厂范围的ＣＩＭ系统相连，探测器和ＣＩＭ系统通过提供实时控制可满足完成工艺所需的要求。它们还能实现一些工艺的批间控制和其他标准的统计工艺控制。