MMST硅片清洗

摘要

德克萨斯仪器公司（ＴＩ）、预研规划局（ＡＲＰＡ）和空军三家联合的微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）工程中，片子清洗工艺的目标是开发平片的全干法或气相清洗工艺，旨在全部地取代湿法清洗工艺。ＨＦ气相清洗和等离子工艺已成功地用于氧化物、氮化物和金属化后腐蚀的残余物的去除。但是还未找到用于替代炉前清洗的工业标准（ＲＣＡ）清洗和水冲洗的有效干法工艺。全干法清洗很可能要再花五到十年才能走向成熟。在未来的几年内，