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吕军; 梁斌;
中国华晶电子集团中央研究所二室;
刻蚀; 集成电路; 1兆位电路; 干法腐蚀;
机译:印刷电路板上的铜直接通孔激光加工研究:外层铜箔表面间隙对加工孔质量的影响
机译:GaAs的干法刻蚀以制造单片微波集成电路中的通孔接地
机译:三维闪存制造中高纵横比多层接触孔刻蚀工艺研究
机译:在使用Langmuir探针和光发射光谱法的深反应离子刻蚀系统中,等离子体表征和刻蚀速率以及通孔侧壁角度相关。
机译:球面光刻技术结合金属辅助化学刻蚀和各向异性化学刻蚀在Si(111)衬底上制造的三角形孔阵列
机译:用于通孔和通孔共存电路板的铜电镀。
机译:带孔通孔厚壁压力容器残余应力的影响与模拟。
机译:通过选择性地刻蚀绝缘层以扩大与半导体区域相邻的自对准接触面积并在集成电路器件中形成的接触来在集成电路器件中形成接触孔的方法
机译:具有印刷电路板孔的通孔电镀印刷电路板具有在印刷电路板孔中去除的内部触点,以防止焊料流出并且在间隙中形成任何以后的接触层。
机译:具有高频电路的集成天线,其具有通孔耦合孔,该通孔耦合孔电磁耦合到馈电电路,该馈电电路与高频电路连接
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