深亚微米集成电路工艺中铜金属互联技术

摘要

本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟,大马士革(Damascene)结构微细加工工艺,物理汽相淀积(PVD)技术制备铜扩散阻挡层(Barrier)和铜子晶层(Cu-seed),铜金属层化学电镀技术(Electroplating),对铜金属互联工艺集成方面的要点也作了一些探讨.