e络盟推出搭载Android操作系统的WaRP7开发平台

摘要

开发服务经销商e络盟推出了具有触摸界面的集成彩色显示模块，以及用于WARP7开发平台的Android SDK（软件开发套件），该开发平台面向物联网和可穿戴应用。WARP7LCD模块将标准的MIPI显示屏与DSI（显示串行接口）和12C（集成电路）接口相结合，专为WARP7产品而设计。