芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

摘要

在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下,半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破,这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。近日,国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(简称“芯和半导体”)正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。