Microsemi推出硅锗技术单片RF前端器件

摘要

美高森美公司（MicrosemiCorporation）推出用于IEEE802．11ac标准的第五代Wi—Fi产品的单片硅锗（SiGe）RF前端（FE）器件。新型LX5586RFFE器件受益于高集成水平和高性能SiGe工艺技术，具有超越现有技术的显著性能和成本优势。