ST面向安全非接触式支付和物联网提供高性能NFC技术

摘要

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装（SiP）系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。