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半导体; 富士通; 物体; 软件优化; 信息可视化; 图形系统; 专利技术; 摄像机;
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机译:通过隧穿电流通过互补金属氧化物半导体晶体管的接近零功率温度感测
机译:宽带隙化合物半导体将推出新型半导体器件
机译:具有物体接近感测功能的挡风条以及使用该物体的物体接近感测装置
机译:用于物体接近感测的密封条以及使用该密封条的物体接近感测装置
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