ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2×20W输出能力

摘要

意法半导体推出超大功率容量的单片数字音频系统STA333IS。其封装面积仅为2．57mm×3．24mm，但音频输出功率高达2×20w。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。