Arm Artisan物理IP加速主流移动和物联网设备SoC设计

摘要

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗和超低漏电平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC＋平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。