Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度

摘要

Dialog半导体公司推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBondDA14681，可用于可穿戴设备、智能家居以及其他新兴物联网（IoT）设备。作为DialogSmartBond系列产品之一，DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡，在需要的时候能够从其ARMCortex—M0处理器提供高达96MHz的高处理性能，并在不需要的时候节省电能，