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芯片制造技术; 泰克公司; 示波器; 硅锗; 芯片制造工艺; 半导体技术; 信号保真度; IBM;
机译:泰克为下一代70GHz示波器采用IBM的9HP SiGe技术
机译:泰克TE旗下的海底通信公司采用为70 GHz光学相干验证程序设计的示波器
机译:泰克宣布推出70 GHz实时示波器
机译:使用IBM 5HP硅锗异质结双极晶体管BiCMOS技术制造的预分频器的单事件翻转测试结果
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:使用1000个基因组计划评估采用下一代插补技术插入外显子芯片的覆盖率和潜力
机译:采用25 GHZ FT硅双极技术的单片5.8 GHZ功率放大器
机译:采用倒装芯片技术组装的90 GHz放大器
机译:硅锗外延芯片的制造方法及硅锗外延芯片
机译:生物芯片是基于硅的,采用光刻和蚀刻技术制造,可用于生物和医学分析,它包括许多单独的孔,分别应用于硅,二氧化硅或金属氧化物的顶层
机译:采用标准硅技术制造的有机芯片装置的多功能3D可拉伸微环境
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