ST新款NFC评估板可简化物联网NFC设计

摘要

意法半导体（ST）推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD—ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。新款评估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4标签芯片。