飞兆半导体的Dual Cool封装提升DC—DC电源应用性能

摘要

DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）全新的中压PowerTrench MOSFET采用DualCool封装技术，非常适合解决这些设计难题。