首页> 中文期刊> 《集成电路与嵌入式系统》 >世平推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案

世平推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案

             

摘要

大联大控股宣布,其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI,与厂商服务器进行通信的功能验证,并推出基于TICC254x的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持,更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号