首页> 中文期刊> 《集成电路与嵌入式系统》 >Multiphysics Simulation模拟软件助力可靠结构和可穿戴系统

Multiphysics Simulation模拟软件助力可靠结构和可穿戴系统

     

摘要

引言消费者对小型化电子产品和物联网(IoT)产品的需求日益增长,为微型元器件(例如,致动器、控制器、驱动器、传感器和发射器)的设计专家带来新的挑战。从响应式设备和可穿戴式监视器,到节能型办公室照明和工厂自动化,工程师用可靠创新的产品在微型半导体元器件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。这种需求变化激发工程师在数值模拟的虚拟世界中探索创新,发现新的解决方案。作为全球领先的半导体设计和制造企业,意法半导体拥有7500多名研发人员。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号