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黄晓云; 程波; 苏海冰; 吴钦章;
四川大学;
中国科学院光电技术研究所;
互联技术; 实时数据处理; 多DSP; 芯片; 协议; 数据处理系统; 计算网络; FPGA;
机译:晶圆级芯片级封装的板级跌落可靠性的结构设计优化
机译:增强晶片级芯片级封装的板级热机械可靠性的优化设计
机译:晶圆级芯片级封装的板级跌落可靠性研究
机译:使用基于铜引线框架的层压芯片嵌入技术的系统级封装的芯片封装板可靠性
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:基于VCSEL的板级光学芯片到芯片通信的电光集成
机译:用于数据传输的低功耗多芯片模块和板级链路
机译:基于SRIO协议的基带单元,无线电频率单元和分布式BS系统
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