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Xilinx推出采用堆叠硅片互联技术的大容量FPGA

     

摘要

赛灵思公司(Xilinx,Inc.)推出首批Virtex-72000TFPGA,这是采用台积电(TSMC)28nmHPL工艺推出的第三款FPGA,也是率先采用堆叠硅片互联(SSI)技术(该技术是赛灵思致力于实现3DIC的方法)的商用FPGA。Virtex-72000TFPGA是利用68亿个晶体管打造的大容量可编程逻辑器件,为客户提供了无与伦比的200万个逻辑单元,相当于2000万个ASIC门,专门针对系统集成、ASIC替代以及ASIC原型和模拟仿真的市场需求。

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